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六层阻抗pcb线路板

阻抗线路板

一、产品说明

    机械刚性:刚性


  层数:6层


  基材:铜


  绝缘材料:金属基


  绝缘层厚度:常规板


  阻燃特性:VO板


  加工工艺:电解箔


  增强材料:玻纤布基


  绝缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI)

二、产品参数

层数   12L 

结构:4R+4F+4R 

板厚    1.8mm 

外层铜厚: 1 OZ 

内层铜厚: 1 OZ 

最小孔径:0.3mm 

最小线宽/线距: 4mil 

表面处理 : 沉金 

产品用途 : 智能机器人 

工艺难点 :高多层软硬结合板

三、应用领域

通信、家电、LED照明、玩具,电脑周边,车载,光伏产业,医疗器械,GPS导航,模板模块,机械设备,仪器仪表等行业。

四、制程能力

制作能力
层数1-16层最小板厚(双面板)0.4mm
最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多层板)0.4mm
最大铜厚12Oz最小内层厚度0.1mm
最小线宽0.075mm最小焊环0.1mm
最小线距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
最小孔径0.15mm最小孔径公差±0.05mm
板翘度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
阻抗公差+/-10%图形对位公差+/0.075mm
孔内铜厚20um线路铜厚18um-140um
表面处理无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP
板料FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板
标准交期高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天

五、产品细节展示

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开料→烤板→钻孔→QC检查→沉铜→QC检查→内层线路→QC检查→蚀刻→AOI检查/QC检查→棕化→压合→打靶→钻孔(二钻)→QC检查→除胶、沉铜→全板电镀(一铜)→QC检查→图形转移→QC检查→图形电镀→中测试/AOI检测→阻焊→QC检查→文字→喷锡/OSP/化学沉金→IQC→铣边/模冲→V-CUT→飞针测试/治具测试→FQC检查→FQA抽查→包装→入库

六、交货周期

2-7天

七、联系我们

  1. 联系人:王先生

  2. 手机:13590100463

  3. 电话:0755-27795011

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  5. 邮箱:ylpcb@lunaqr.com

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  • 地址:深圳市宝安区西乡大道233号新宝盛大厦A栋306
  • 工厂地址:惠州大亚湾石化大道362-2号世置工业园B栋
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